Formula Thermal Paste AB ZERO SERIES 3.5g High Performance
❄️ Formula V Line AB ZERO – Pasta Térmica 3.5 g
Descripción detallada
La pasta térmica Formula V Line AB ZERO 3.5 g es un compuesto diseñado para maximizar la transferencia de calor entre el procesador (CPU o GPU) y el disipador, ayudando a mantener temperaturas más bajas en sistemas de alto rendimiento. Con una formulación a base de silicona y rellenos conductores, esta pasta ocupa micro-espacios entre superficies metálicas para asegurar un contacto uniforme, reduciendo puntos calientes y mejorando la eficiencia del enfriamiento. Su consistencia es fácil de aplicar y está optimizada para un rendimiento térmico estable incluso bajo cargas intensas.
Beneficios clave ✅
-
Mejora la transferencia de calor entre CPU/GPU y disipador para mantener temperaturas más bajas.
-
Fácil de aplicar y extender, gracias a su viscosidad optimizada para rellenar micro-espacios.
-
Seguro en uso, no es conductor eléctrico, evitando riesgos de cortocircuitos.
-
Estabilidad térmica prolongada incluso en cargas altas y sesiones de gaming o renderizado.
-
Formato de 3.5 g, adecuado para múltiples aplicaciones o configuraciones de disipadores.
Contenido del paquete
-
Pasta térmica Formula V Line AB ZERO (3.5 g)
-
Tubo aplicador o jeringa (según presentación del empaque)
-
Manual o indicaciones de uso
Especificaciones técnicas
| Característica | Detalle |
|---|---|
| Marca | Formula V Line |
| Producto | Pasta térmica AB ZERO 3.5 g |
| SKU (peso) | 3.5 g |
| Conductividad térmica | 5.15 W/m·K (alta eficiencia) |
| Composición base | Silicona (Dimethyl Silicone 9 %) con rellenos conductores, reforzantes y antioxidantes |
| Rango de temperatura de operación | Aproximadamente -60 °C a 200 °C |
| Resistencia térmica | Hasta 250 °C |
| Aplicación recomendada | Contacto entre CPU/GPU y disipador |

